전자의 기초자료

◉ RAM과 ROM 반도체의 차이점

1. 반도체 메모리

  반도체 메모리(Memory)는 컴퓨터 주기억장치, IC카드 등에 사용된다.    이러한 메모리는 디지털 데이터, 즉 0이나 1, ON이나 OFF를 기억해 가며 필요할 경우 데이터를 꺼낼 수 있는 것이다.    테이프 리코더는 소리의 신호를 기억 하고 원래의 신호를 꺼내는 것이 가능한데, 이는 자기 테이프를 사용하여 모터 장치로 움직이는 것이다.    반면, 메모리 IC는 다른 테이프나 모터를 사용하지 않고 디지털 신호를 기억해 가며 필요할 경우 그것을 신호로 꺼낼 수 있는 것이다.

  일반적으로 1bit의 데이터는 하나의 번지(address)에 대응하는 하나의 메모리 셀(cell)에 기억 된다.    4Mbit RAM이란 명칭을 듣는데, 4M란 정보를 축적 하는 메모리 셀의 숫자를 표시 한다.    4M는 약 400만개의 메모리 셀을 가지게 된다.

2. RAM

  RAM(Random Access Memory)이란 컴퓨터에서 기억된 정보, 데이터를 언제든지 즉시 판독, 기록할 수 있는 기억장치를 말한다.    즉, 데이터를 꺼내 읽거나 기록해 엏을 때 정보, 데이터가 여러 번지(address)에 분산 수용 되어 있어도 기억 위치나 호출 순서에 관계없이 꺼내 읽을 수 있으며, 그 액세스(데이터를 넣고 빼고 하는것)에 소요되는 시간은 위치나 순서에 관계없이 일정하며, 수시로 즉시 판독, 기록할 수 있는 기억장치인 반도체를 말한다.

  RAM은 전원이 끊기면 메모리에 기억되어 있는 것이 소멸해 버리기 때문에 이러한 메모리를 휘발성 메모리라고 부른다.

  RAM에는 다이내믹형(Dynamic)과 스태틱형(Static)의 두 가지가 있는데, 이것을 각각 DRAM과 SRAM이라 부른다.

  DRAM은 데이터, 정보 처리 시에 같은 셀을 이용하기 때문에 데이터를 한번 읽고 나면 전하가 방전되어 이전에 저장되었던 정보가 없어지거나, 누설전류에 의해 시간이 지나면 조금씩 소거되어 결국 0으로 되어 버리는 동적 메모리이다.     이를 방지하기 위해서 주기적으로 충전시켜 주면 Refresh되어 기억이 지워질 염려가 없게 된다.

  SRAM은 하나의 데이터를 저장하는 셀이4 ~ 6개의 트랜지스터로 구성된 쌍으로 된 회로인 플립플롭(flip flop)형식의 메모리 셀로 구성되어 있어 어느 한쪽이 항상 1이나 0으로 유지되고 있기 때문에 재 충전할 필요가 없으며, 전원을 끊지 않는 한 정보는 유지된다.    고속성도 DRAM보다 우수하며, 집적도도 최근 대단히 높아지고 있다.

3. ROM

  ROM(Read Only Memory)은 일기 전용 기억 장치이다.  일단 정보를 써 넣으면 그 정보를 지우거나 지정, 또는 추가할 수 없으며, 전원이 나가더라도 기억된 정보는 지워지지 않는 불 휘발성, 비 소거성 메모리이다.

  ROM은 메모리 소자를 제조하는 단계에서 기억된 내용을 정해 버리는 것과 메모리 소자가 완성된 다음 전기적인 조작에 의해서 각각 원하는 내용을 기록할 수 있는, 즉 프로그램이 가능한 PROM(Programmable)이 있다.    PROM에는 일단 기억된 내용을 강한 자외선을 쬐거나 X선 또는 전기적으로 내용을 지우고 새로운 내용을 재기록(Rewritable)할 수 있는 것도 있다.

<그림 1> 메모리 IC 종류

◉ IC

  IC 란 Intergrated Circuit 의 약자로서 집적된 회로라는 의미이다. 집적회로란 부품을 모아서 전자회로를 만드는 것을 말하는데, 수밀리 각의 실리콘 칩 위 에 트랜지스터 등 능동소자와 저항 및 콘덴서 등 수동소자를 집적하여 서로 연결해서 어떤 목적의 동작을 하는 회로를 구성하는 것을 말한다.

 잘 현상된 필름을 사용해서 같은 사진을 몇 매라도 프린트할 수 있는 것처럼, 같은 방법으로 같은 특성의 IC 를 몇 개라도 만들 수 있는 대량생산 방법이 가능하다.

 IC의 특징은 진공관이나 트랜지스터.저항 등의 부품을 직접 배선하여 회로를 구성하는 것에 비해 수천 내지 수만 배로 크기를 작게 할 수 있어 제조 비용도 싸며, 속도가 빠르고 전력 소모도 적다 또한 조립 공정이 블록화 되고 간편해 납땜 등에 의한 부속물의 트러블도 적어 신뢰성도 높다.

 IC는 한 개의 칩 위에 배치되어 있는 능동소자 수에 따라 아래 <표 1>과 같이 여러 가지 종류가 있다.

<표 1> IC의 집적규모와 명칭

약칭	명칭		능동소자 수	개발 시기
SSI	소규모 집적회로	Small Scale Integration	100개 이상	1960년대 전반
MSI	중규모 집적회로	Mediuml Scale Integration	100~1000개	1960년대 후반
LSI	대규모 집적회로	Large Scale Integration	1000~10만개	1970년대 전반
VLSI	초 LSI	Very Large Scale Integration	십만~천만개	1970년대 후반
ULSI	극초 LSI	Ultra Large Scale Integration	천만개 이상	1980년대 전반

※ 출처 - http://www.bazi.pe.kr