IC를 만들기 위해, 반도체 물질의 단결정을 성장시킨 기둥 모양의 Ingot을 얇게 잘른 원판모양의 물질을 Wafer라고 한다.

이러한 Wafer 한장 위에 하나 또는 그 이상의 칩들을 바둑판 모양으로 배열하여 동시에 만들어내게 된다. 이러한 Wafer 장당 제작비가 상당하기 때문에, IC를 작게 만들어야 단가를 낮출 수 있게 된다. (한번에 더 많은 칩을 찍어내므로)

Wafer를 둥글게 만든 이유는 공정중에 어떤 침투물이나 액체 등등을 표면에 고루 바르기 위한 것으로서, 원심력을 이용한 공정이 많기 때문이다. 그래서 Wafer 외곽에 있는 칩들은 수율이 다소 떨어지는 경향이 있다.

< Wafer 사진보기 >


사진에서 보여지듯이, Wafer상에서 만들어진 바둑판 모양의 칩들을 각각 떼어낸 것을 Die 혹은 Barechip이라 부르게 된다.