이것은 주로 밀리미터웨이브 대역의 바이어스 선로용 캐패시터로 애용되는 것으로서, 용어 그대로 금속판-유전체판-금속판의 단순적층(single layer)로 만들어지게 된다.

이것은 와이어본딩으로 DC라인을 연결할때, 본딩라인을 통해 저주파 잡음류가 돌아서 DC를 흔들거나 발진을 유발하는 것을 막기위해 필요하다. 보통 chip die의 pad와 PCB선로를 직접 와이어 본딩으로 연결하지 않고, 중간에 얇은 SLC를 바닥의 GND면에 붙이고 본딩을 한번 찍고 건너가게 함으로써, 결과적으로 병렬 캐패시터를 붙인 것과 같은 역할을 하게 된다.

즉 이렇게 본딩라인의 잡음을 잡아주기위해 GND판위에 간단하게 올려서 본딩라인이 찍고 지나가게 하는 목적의 얇은 단층 캐패시터를 SLC라 부른다.