SMT란 Surface Mount Technology의 약어로 표면실장기술을 말한다. 전자기기의 정밀화를 추구하면서 소형.경량.박형화 및 다기능 기술이 발달해 왔는데 이를 표면실장기술이라고 한다.
　
표면실장기술이란 부품의 리드(부품의 밖으로 나와있는 핀)를 PCB(기판)의 구멍에 삽입하지 않고 땜납재 등으로 표면에 부착시키는 실장법을 말하며, 형태를 이같은 방법에 적합하도록 성형시킨 부품을 표면실장부품(SMD, Surface Mount Device)이라고 부른다.
　
레지스터·컨덴서·트랜지스터·코일같은 칩(chip)부품이나 플랫(flat)패키지IC 등의 반도체소자와 표면실장 대응 스위치·커넥터 등의 기능부품이 표면실장 부품에 속한다. 이들 부품은 자동장착에 적합한 형상과 크기로 만들어지며 호환성이 있도록 표준화 되어 있다.
　
표면실장부품의 기저(밑바닥)면은 땜납재(접착제)와 친화성이 있는 것으로 돼 있어 플로어딥(floordip)법 또는 플로어솔더(floor solder)법의 방법을 이용해 장착한다. 이들 방법에 의해 부품을 자동장착하는 방법에는 70년대초에 생겨 난 일괄장착방식, 순차(one by one)장착방식에 IC등의 소형기판에 사용되는 인라인(in-line)장착방식이 있다.
　
표면실장기술은 표면실장용 단자의 형상개선, 부품의 자동장착, 인쇄회로기판의 CAD(컴퓨터에 의한 설계)화 등으로 실장의 토털코스트를 낮추며 신뢰성을 향상시키기 때문에 근래 SMT수동부품의 보급이 급증하고 있다.