PAD란 한글로 깔개라는 뜻이다. RF에서는 크게 두가지 의미로 많이 사용된다.

1. attenuator
Amp류의 매칭개선을 위해서, 혹은 이득을 조절하기 위해서 아니면 전력레벨을 맞추기 위해 R3개를 T 또는 ㅠ 의 형상으로 연결한 저항묶음을 PAD라고 많이 부른다.결국 이것은 전력을 감쇄시키는 역할을 하므로 attenutor의 일종이 된다.

설계값에 따라 3dB, 6dB 등의 감쇄값을 조절할 수 있으며, 능동회로 설계시 PAD란 용어는 주로 이런 attenuator를 지칭한다.

SW자료실에 보면 PAD(attenuator)를 간단하게 설계할 수 있는 툴이 여러개 올라와 있으니 참고바란다.

2. Wire bonding을 위한 접촉판
MMIC와 RFIC 등의 집적회로에서, 내부에 반도체 공정으로 만들어진 Die 위에서 외부로 나가는 Wire bonding을 붙이는 연결판을 PAD라고 부른다. (패키지 내에서 외부 선로로 나가기 위한 접점도 포함)

이런 식으로 Wire bondig을 하기 위한 연결판들을 PAD라고 칭한다. 비슷하게 일반 회로에서도 특정 선로를 연결하기 위한 접촉판도 PAD라 부르기도 한다.