Housing이란 House에 어원을 둔 말로써, 금속박스안에 제품을 밀봉하는 경우에 주로 사용되는 말이다.

근본적으로 패키징(packaging)과 같은 의미이긴 하지만 약간 다르다. 패키징은 주로 플라스틱을 이용하여 반도체/칩소자들을 mold시키는 것을 의미하고, 하우징은 플라스틱이 아니라 금속케이스에 회로나 시스템을 넣는 것을 말한다.

어떤 제품이나 외부충격에 대해 안전하도록 하기 위한 포장이 필요한 법인데, 특히 고주파 RF에서는 외부 전자파의 영향에 따라 회로의 특성이 변하기도 하기 때문에 하우징이 필요하다.

예를 들어 VCO 같은 경우 실제로 제작해보면 회로의 소자위에 손을 올려놓기만해도 주파수가 왔다갔다 하는 경우가 많다. 또한 amp의 경우에도 이런 외부 필드교란으로 인해 회로의 특성이 변하는 경우가 다반사이다. 이것을 금속 케이스 안에 잘 넣어두면, 금속은 전자파를 전반사하므로 차폐가 되어 안정적인 성능을 가지게 된다. 그래서 모듈화를 위해서는 하우징은 필수요소이다.

하우징은 손톱만한 mm-wave 대역의 하우징부터 시작하여, 기지국에 사용되는 LPA의 커다란 철가방사이즈까지 다양한 크기로 제작된다.

그런데 하우징이 필수이긴 하지만 실제로 하우징을 하면 그 자체가 cavity가 되어 내부에서 공진과 발진이 일어날 가능성이 있다. 이것은 하우징 자체의 크기와 관련이 있을 수도 있지만 내부에 만들어진 격벽(wall)들로 인해 여러가지 형태의 공진주파수를 만들어내기도 한다. 그래서 가능하면 미리 그러한 요소를 체크하여 동작 주파수와 먼 주파수에서 공진이 일어나게 하우징을 설계하거나, 내부에 페라이트 전자파 흡수판을 붙여서 금속판끼리의 내부 전반사를 상쇄시키기도 한다. 이러한 하우징의 공진 주파수는 3D 시뮬레이터를 이용하면 쉽게 찾아낼수 있다.

참조>

아래 하우징 전문업체인 대화정공의 홈페이지에서 많은 하우징 사진들을 볼수 있다.

http://daehwasg.co.kr