TV-62 개발 컨소시엄은 마이크로BGA의 기술발전 방향을 모색하고 표준규격을 설정하기 위한 워킹그룹을 말하는 것으로, 인텔의 주도로 결성되었다. 각종 CSP(Chip Scale Package) 개발 컨소시엄 중 가장 영향력이 크고 상용화된 정도가 앞선 마이크로BGA 관련 워킹그룹이다.

여기서 마이크로BGA는 인텔, 램버스, 테세라를 비롯해 국내 반도체업체 및 관련 장비업체, 이비덴 등 세계 주요 PCB업체들이 차세대 반도체 패키지로 부각되고 있다.

이 워킹그룹에 정식 회원사로 참여한 국내 PCB업체는 삼성전기뿐이다.

TV-62 개발 컨소시엄은 컴퓨터용 메모리 모듈로 채택하게 될 램버스 D램 모듈용 단면 마이크로BGA 기판의 수율 향상 기법을 개발하고 있다. 또한 앞으로 휴대형 정보단말기 및 위성통신 멀티미디어기기에 장착될 양면 및 다층 기판용 마이크로BGA기법의 기술 표준화 작업을 논의할 것으로 보인다.