패키징은 주로 반도체에서 사용하는 용어로서, 반도체 공정을 통해 만들어진 bare chip 들을 포장하는 것을 말한다.

이러한 bare chip들을 회로와 연결하기 위해서는 적절한 간격을 가지는 선로(Lead Frame)와 연결되어야 하며, 안정적인 전기적인 특성과 외부에서의 각종 충격과 영향을 줄이기 위해 플라스틱 재질로 몰딩을 하게 된다.

이렇게 bare chip을 실제로 기판에 실장할 수 있도록 하는 일련의 포장과정을 패키징이라고 부른다.

패키징은 용어에서 알 수 있듯이 굳이 반도체에서만 쓰이는 용어가 아니라 어떤 제품을 외부로부터 보호하고, 연결이 용이하도록 포장한은 모든 과정에 사용되는 용어이다.

MMIC나 RFIC의 경우는 이런 플라스틱 몰딩을 이용한 패캐징에 다소 한계가 있다. 보통 주파수가 수GHz를 넘어가기 시작하면 플라스틱 몰딩에 대한 특성변화가 급격하여, 2~3GHz 대역 이상에서는 air packaging 을 하거나 아예 패키징 없이 금속 Jig에 Bare chip을 bonding한채 올려버린다. 이런 Jig 모듈화 과정도 일종의패키징으로 분류할 수도 있다.

반도체 패키징은 국내의 Amkor Korea(구 아남반도체)가 세계 최대규모를 자랑하며, 홈페이지를 방문하면 패키지에 대해 상당히 자세한 정보들을 얻을 수 있다.

참조>
>>> * Amkor의 패키징에 대한 설명 <<<